PCB板生產中出現(xiàn)銅箔剝離強度偏低的原因
PCB 板加工中出現(xiàn)銅箔脫落，是與覆銅板銅箔剝離強度偏低有關。覆銅板銅箔剝離強度偏低原因，可能是：
(1)粘結片RC%偏低，當粘結片樹脂含量較低時，就可能造成銅箔剝離強度偏低。
(2)標志料油墨影響。如果標志料油墨印的比較厚，并且標志料是放在表層時，由于油墨沒有粘性，也會影響到銅箔剝離強度。
(3)基板固化不足問題。當基板基板固化不足比較嚴重時，也可能影響到銅箔的剝離強度，但不是很明顯。
(4)銅箔質量問題，對覆銅板銅箔剝離強度影響最大。所以，當出現(xiàn)銅箔的剝離強度偏低時，首先檢查銅箔有沒有質量問題
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