錫膏在SMT中的應(yīng)用–了解什么是錫膏以及如何使用它將SMD電子元件錫膏焊接到PCB上。
在這里，我們將了解錫膏及其在SMT中的應(yīng)用。什么是焊膏及其使用方法?
目錄：
1.什么是錫膏?
2.無鉛焊錫膏
3.絲印機(jī)
4.錫膏模具
5.焊膏的可用性
6.如何獲得最佳的焊點(diǎn)
什么是錫膏?
焊膏只是助焊劑中細(xì)小焊料顆粒的懸浮液。在電子工業(yè)中，表面貼裝技術(shù)(SMT)中使用了焊膏，將SMD電子元件焊接到印刷電路板上。
可以調(diào)整顆粒的組成以產(chǎn)生所需熔化范圍的糊劑。可以添加其他金屬來更改漿糊的成分，以用于特殊應(yīng)用。可以改變顆粒的大小和形狀，金屬含量和助焊劑類型，以生產(chǎn)具有不同粘度的漿料。
無鉛焊錫膏
隨著歐盟和許多其他國家/地區(qū)在電子行業(yè)實(shí)施RoHS(有害物質(zhì)限制)，大多數(shù)電子公司都在轉(zhuǎn)向無鉛。無鉛焊錫絲和焊膏使用不同的成分和比例制造。但是最受歡迎和最廣泛使用的成分和比例是SAC(錫銀銅)，比例為96.5%錫+ 3.0%銀和0.5%銅。
無鉛焊料的熔點(diǎn)高于傳統(tǒng)的63/37或60/40錫鉛焊料。而且，焊點(diǎn)的光澤不如錫鉛焊料.
絲印機(jī)
為錫膏選擇絲網(wǎng)印刷機(jī)時(shí)，要考慮的一些主要功能包括可以處理的SMT印刷電路板的最大尺寸，精確的屏幕對(duì)準(zhǔn)和印刷的可重復(fù)性控制以及電路板壓緊機(jī)制。
糊劑分配器，篩分和模板化基材上的糊劑已經(jīng)取得了顯著進(jìn)展。每種分配焊膏的方法都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，但最廣泛使用的方法是在返工和大規(guī)模生產(chǎn)中使用。
錫膏模具
制作模板的主要方法有以下三種：
1.化學(xué)蝕刻
2.激光切割
3.電鑄
化學(xué)蝕刻是最古老，使用最廣泛且最便宜的選擇。激光切割和電鑄，尤其是后者，在精度至關(guān)重要的應(yīng)用中具有吸引力。除模板的類型外，刮刀的類型也很重要。金屬刮刀被廣泛使用，因?yàn)樗鼈儽认鹉z刮刀需要更少的維護(hù)。
焊膏的可用性
焊膏有鉛(有鉛)和無鉛(無鉛)兩種形式。它可以是免洗的或水溶性的。使用免洗錫膏時(shí)，無需在焊接后清潔電路板。水溶性焊錫膏易溶于水，無害。
如何獲得最佳的焊點(diǎn)
為了獲得良好的印刷效果，必須結(jié)合正確的焊接材料，正確的工具和正確的工藝。